［サンフランシスコ ４日 ロイター］ - 米電気自動車（ＥＶ）大手・テスラは部品内製化率が高いため、製造工程における臨機応変の軌道修正が可能で、他の自動車メーカーにとって打撃が大きかったサプライチェーン（供給網）の混乱を巡る問題にうまく対処できた――。複数の関係者や専門家はこう話す。
２０２１年のテスラの納車台数は、８７％伸びて過去最高を記録した。
同社が供給網に関するさまざまな課題を切り抜けてきた幾つかの方法は、以下の通りだ。
◎世界的な半導体不足への対策
テスラは一部の顧客に対して、ブルートゥースやＵＳＢポートなどの部品を付けずに納車する可能性があると通知した。また、レーダーセンサーや前部座席のランバーサポートといったいくつかの装備を省き、製造工程を簡素化した。同社は、ロイターのコメント要請に応じていない。
同社は、増大するコストを吸収するための値上げも実施した。米国の消費者は「モデルＹ」を発注した場合、納車まで７カ月間待たされ、昨年中に価格は１８％上昇した。
マスク最高経営責任者（ＣＥＯ）は、テスラが供給の不足している半導体の一部について代替製品を充当できたと述べた。フォルクスワーゲン（ＶＷ）のディースＣＥＯは、テスラが新型チップをサポートするソフトウエアをわずか２─３週間で書き換えられる能力は素晴らしいと称賛している。
◎他社との違い
テスラは多数のライバルより多くのハードウエアを設計し、ソフトウエアを作成している半面、他のメーカーはこれらをサプライヤーに依存している。
マスク氏は、自社について「他の自動車企業と比べ、途方もないほど垂直統合が進んでいる」と胸を張る。
「われわれは自分たちで基板を設計するので、パワーチップなど代替品を受け入れる形にすぐに設計変更ができる」と、テスラ関係者の１人は話した。
社内のエンジニアらは、マスク氏が「車輪上のコンピューター」と呼ぶテスラ車を動かす複雑なソフトの大部分を設計している。
ライト・テックのケビン・アンダーソン氏によると、一部の既存メーカーは、リスクを伴う半導体の修正や別の半導体工場の製品を使うことには慎重だ。「（既存メーカーの中には）こうした変更で意図せざる結果に見舞われ、多くの時間を費やした過去がある。テスラのような企業は、それほど長い経験を持っていない」と述べた。
◎垂直統合の進ちょく度
テスラは運転支援システム用の半導体も設計し、座席からバッテリーセルまでさまざまな部品を内製化している。独自の直営販売・サービス・充電施設網もある。
マスク氏は「われわれは車に関して、他のオリジナル製品メーカー（ＯＥＭ）よりもずっと多くの部分を設計、製造している。彼らは総じて伝統的なサプライベース、私の呼び方ではカタログ・エンジニアリングに向かうので、とてつもなく大胆にはなれない」と指摘した。
セラフ・コンサルティングのアンブローズ・コンロイＣＥＯは「テスラは他のメーカーが望めないほどの水準で車の製造工程をコントロールしている。ヘンリー・フォードが「Ｔ型」で最初に成し遂げた（垂直）統合に極めて近い」と述べた。
◎半導体確保の方法
２０２０年は多くの自動車メーカーが半導体の発注を削減した。新型コロナウイルスのパンデミックとロックダウン（都市封鎖）が需要に打撃を与えたからだ。
ただ、テスラは需要の急回復を想定し、サプライヤーと共有する生産見通しを決して下方修正せず、そのおかげで半導体不足の局面を乗り切れた、とテスラのカークホーン最高財務責任者（ＣＦＯ）は語った。
テスラのあるサプライヤーの経営幹部は「余力を持つための在庫を確保するという面で、テスラは他の企業より賢明に振る舞い続けている」と評価している。
ライト・テックのアンダーソン氏は、既存メーカーが部品サプライヤーを間に挟んで半導体メーカーと取引しているのに対して、テスラは半導体サプライヤーと直接取引している分、より素早く動けたとの見方も示した。
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